纳川资本 2024-01-19 18:18 江苏
1月19日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微”）在恒泰智造·苏州纳米城Ⅴ区开业，苏州纳米科技发展有限公司董事长张淑梅、副总裁李寿祥，纳川资本创始人王金鑫受邀出席开业仪式，与来自全国各地的企业家代表一同见证炽芯微扬帆起航的重要时刻。
张淑梅表示，炽芯微聚焦智能电动汽车和清洁能源（储能）市场，定位提供车规级功率半导体定制模块系统方案，目前，在电力电子行业中，炽芯微成为**功率半导体模块SiC封测细分领域里的典范，起到了引领和示范作用。正当苏州工业园区开发建设30周年之际，园区将始终坚持创新引领，一如既往做好亲商服务，全力支持包括炽芯微公司在内的优秀企业加速成长，为科技创新型企业提供更广阔的舞台，助力企业做大做优做强。
炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微”）成立于2023年5月18日，是一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造，致力于研发并生产具备全自主知识产权的碳化硅塑封功率模块封测技术。塑封功率模块相较于传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显优势，塑封功率模块将是下一代主流。创始人朱正宇，系**功率封装**专家，精通大规模功率分立器件封装和多芯片模块。率先在**掌握了IGBT及SiC双面散热塑封功率模块封测技术，在**处于技术**水平，得到业内同行的认可。著有《功率半导体器件封装技术》机工版。精通6sigma和精益生产技术。炽芯微拥有一支超过20年封测行业经验的技术管理团队，全方面覆盖工艺、材料、制造等模组封装关键环节，建立了**的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力，为我国第三代半导体的应用推广和发展提供先进可靠的制造服务。
炽芯微已于日前完成数千万元Pre-A轮融资，由纳川资本领投，毅达资本、中关村协同创新直投基金和苏州恩都法汽车系统股份有限公司跟投。未来，炽芯微将汲取华东地区前沿信息及技术，提供车规功率模块小型轻量化、超高功率密度、散热快的使用需求，服务于全国广大客户。
▲恒泰智造·苏州纳米城Ⅴ区
SiC凭借比硅基更高的耐压，更快的开关速度，更低的损耗，更高的功率密度，未来必然在新能源发电和传输、高性能电动汽车等景气赛道扮演重要角色。以SiC为代表的新一代材料体系在智能电动汽车、新能源上的应用，推动着功率半导体封装环节材料和工艺重构。满足电力电子小型化、高可靠性、客制化需求的封装，是当前实现下游应用的痛点环节。炽芯微聚焦智能电动汽车和清洁能源（储能）市场，提供车规级IGBT/SiC功率半导体模块系统方案（设计、制造），炽芯微在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究；建立了**的高质量封测方法和体系，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力。去年，炽芯微在苏州工业园区纳米城五期（朱家产业园）建设了塑封功率模块封测产线，具有**自主知识产权，国产化率达到90%以上。炽芯微始终致力于成为**一流的车规级功率半导体定制模块零部件及系统方案商，今日公司将进入新的快速发展阶段，相信在未来，定会为我国电力电子行业发展贡献更大的价值。
